In 2019, the first quarter work plan meeting of the president of the alliance was successfully held in Shenzhen.

On the afternoon of January 14, the first quarter work plan meeting of the Guangdong, Hong Kong, Macao and Dawan District Semiconductor Industry Alliance ("Alliance") in 2019 was successfully held in the conference room on the 22nd floor of Shenzhen Guoshi Building, and the chairman of the Guangzhou-Shenzhen-Zhuhai-Hong Kong-Macau Alliance. Or representatives of the members attended the meeting. The meeting was chaired by Mr. Chen Wei, the chairman of the alliance. He reviewed the work of the alliance in 2018 and discussed the key work arrangements for 2019.
 
The main guests attending the working meeting were: Mr. Chen Wei, Chairman of the Alliance, Mr. Zhao Xijun, Mr. Yu Chengbin, Co-Chairman of the Alliance, Mr. Zhou Shengming, Vice Chairman of IC Design Branch of China Semiconductor Industry Association, Mr. Lu Jiancong, Senior Manager of Hong Kong Science and Technology Park Company, Mr. Zhao Qiuqi, Deputy Director of National IC Design Shenzhen Industrialization Base, Mr. Zhou Bin, President of Shenzhen Semiconductor Industry Association, Ms. Liu Na, Vice President, Mr. Chang Junfeng, Secretary General, Shenzhen Institute of Micro-Nano Integrated Circuits and Systems Application Mr. Liu Yongxin, Mr. Shuai Hongyu, President of Guowei Group (Shenzhen) Co., Ltd., Mr. Huang Guoyong, Vice President, Mr. Xie Yongqiang, Director of Technology Transfer Office of AMSV National Key Laboratory of Macao University, Mr. Li Yi, Deputy Director of Zhuhai Southern Integrated Circuit Design Service Center, Guangzhou Ms. Pan Xuehua, Secretary General of the Semiconductor Association, and other 18 representatives.

 
回首2018
会议首先回顾了2018年联盟的主要工作：
8月
开始筹备联盟成立事宜。
9月17日
广州市半导体协会与深圳市半导体行业协会签署《合作共建联盟备忘录》。
10月9日
首批五地发起单位广州市半导体协会、深圳市半导体行业协会、珠海南方集成电路设计服务中心、香港科技园公司、澳门微电子协会通过《发起单位会议决议》，一致同意了联盟章程，一致同意推选陈卫先生担任联盟首届理事长，推选黄学良先生、赵希军先生、杨天宠先生、余成斌先生分别担任联盟首届联席理事长。
10月11日
联盟在广州萝岗会议中心举行了成立启动仪式。
11月28日
联盟在澳门凯旋门酒店召开了联盟理事长第一次工作会议。
 
展望2019
广深珠港澳五地与会代表对联盟2019年工作重点和落实措施等积极发表了意见和建议。
 
 陈卫 先生
介绍了联盟2019年度的重点工作安排，包括联盟的自身建设、专家库、理事长季度工作会议、高峰论坛、产学研对接、集成电路工程中心、湾区集成电路大学生人才引进等。
 
余成斌 先生
介绍了澳门在集成电路科研方面的突出成就，并对联盟的造血和运营能力打造、品牌活动的树立、工程中心建设等方面提供了努力方向。
 
赵希军 先生
分享了珠海南方集成电路设计服务中心的组织架构、运营模式和成果，并对联盟的自身建设与发展提供了很好的服务思路。
 
卢健聪 先生
表示香港科技园可作联盟与香港应科院、香港科技大学等较活跃和有实力的半导体组织联络的桥梁。
 
帅红宇 先生
对协会自身建设、工程中心建设等工作的落实提供了参考建议。
 
周斌 先生
建议联盟结合企业需求与各地特色，在打造大型品牌活动的同时，举办小而精的特色专题活动。
刘娜 女士
就联盟活动打造、半导体行业各类协会管理等提出参考建议。
 
赵秋奇 先生
分享了深圳集成电路发展领导工作的最新情况，并就联盟影响力扩大、盈利模式打造与资金来源等提出了参考建议。
 
刘永新 女士
就联盟大学生集成电路创新创业大赛自主品牌建立提供了参考意见。
 
常军锋 先生
就半导体行业协会为芯片设计企业享受所得税优惠提供认定服务提供参考意见。
 
周生明 先生
对联盟的工作定位、政府部门连接、运营模式、品牌活动与各地融合及打造等方面提供了参考意见。
 
 
联盟将秉承融合发展、互利共赢的原则，发挥大湾区各城市优势推进产学研融合，协助构建粤港澳大湾区半导体产业生态，促进粤港澳大湾区半导体产业综合竞争力的提升。